澳门新浦新京app 行使材料肯求用于半导体制造的多流气体回路专利, 罢了气体沿多个流动水平瓜代喷射

国度常识产权局信息透露，行使材料公司肯求一项名为“用于半导体制造的多流气体回路、腔室配件、惩办腔室、和权衡建造和身手”的专利，公开号CN122249584A，肯求日历为2024年10月。

专利选录透露，本公开践诺的扩充例波及适用于半导体制造的多流气体回路、腔室配件、惩办腔室、和权衡建造和身手。在一个或多个扩充例中，澳门新浦新京2026世界杯中国官方下载惩办腔室包括腔室主体、热源、和与腔室主体流体连通的气体回路。气体回路包括第一流量落幕器和与第一流量落幕器流体连通的第一组阀。第一组阀与第一组喷射通路流体连通。气体回路包括第二流量落幕器和与第二流量落幕器流体连通的第二组阀。第二组阀与第二组喷射通路流体连通。第二组喷射通路与第一组喷射通路沿着多个流动水平联系于互相进行瓜代。

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