【机锋资讯】2月21日讯息，荣耀折叠屏新品Magic V6的中枢设立厚爱尘埃落定，集中官方官宣信息、线下真机曝光及供应链实锤，该机将搭载骁龙8E5（第五代骁龙8至尊版）旗舰芯片，并突破性配备7150mAh超大容量青海湖电板，瞻望将于3月1日在巴塞罗那MWC 2026大家首发，国内同步开启预售。

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图片来自于微博@体验more

当作荣耀折叠屏系列的新一代旗舰机型，Magic V6自曝光以来便备受平和，其中枢设立的阐述，径直对准面前折叠屏用户最中枢的续航惊愕与性能需求，米兰突破了“折叠屏=续航短板”“大电板=清闲机身”的行业固有默契。

续航推崇上，荣耀Magic V6的7150mAh第四代青海湖双电芯硅碳电板，成为该机最具颠覆性的亮点。据悉，该电板收受硅含量达25%的硅碳负极材料，澳门新浦京游戏下载大幅提高能量密度，比拟上一代Magic V5的5500mAh电板，容量提高近30%，也远超面前折叠屏商场5000-6200mAh的主活水准。

性能方面，荣耀Magic V6大家首发骁龙8E5旗舰芯片，该芯片基于台积电3nm工艺打造，收受双4.6GHz超大核+六颗大核的架构贪图，安兔兔跑分超400万。

据悉，该机将于3月1日在巴塞罗那MWC 2026大家首发，国内3月5日开启预售，3月20日傍边现货开售，订价瞻望8999元起，16GB+1TB顶配版约10999元，在高端折叠屏阵营中具备极高的性价比。